IBM har nu visat upp sitt nya AI-chipp Telum. Chippet är särskilt utformat för att accelerera AI-slutsatser för att snabbare kunna lösa uppgifter så som att upptäcka bedrägeriförsök vid transaktioner, rapporterar Zdnet.

Chippet består av åtta processorkärnor med en djup superskalär pipa med en klockhastighet över 5 GHz och är optimerat för arbetsbelastningar i företagsmiljö.

Chippet bygger på Samsungs 7nm-teknik och har 32 MB cache per kärna och kan skalas upp till 32 Telum-chipp. L2 caches kan kombineras för ett virtuellt L3 cache på 256 MB och upp till åtta Telum-chipp kan kombineras för ett virtuell L4 cache på 2 GB.

De första systemen som kommer använda sig av Telum-chippen är planerade att släppas under första halvan av 2022.

Läs också: Så revolutionerar AI kompetensutvecklingen