Häromdagen presenterades Snapdragon Ride Flex, ett nytt systemchipp från Qualcomm som är tänkt att användas i framtida bilar.
Vanligtvis används olika chipp för olika arbetsuppgifter, men Qualcomm anser att det blir både billigare och bättre med en enda plattform för bilens datorsystem.
– Vi gör det enklare och mer kostnadseffektivt för biltillverkare att omfamna övergången till en integrerad, öppen och skalbar arkitektur för alla sorters fordon med vår svit av hårdvara och mjukvara, säger Nakul Duggal från Qualcomm i ett pressmeddelande.
Enligt planen ska produktionen av Snapdragon Ride Flex komma i gång nästa år och redan nu har General Motors, Renault, Volkswagen och BMW valt att teckna avtal med Qualcomm.
